A股半导体企业并购重组浪潮涌起，36家企业掀起新一轮产业整合
2024年，A股市场迎来了一股半导体企业并购重组的热潮。伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，以及证监会9月24日推出的“并购六条”，半导体产业的并购活跃度持续升温。截至10月13日，已有36家A股半导体企业披露了重大重组事件或进展，标志着新一轮的产业整合风口已经到来。
政策支持激发并购热情
证监会发布的“并购六条”政策，明确支持跨界并购，允许并购未盈利资产，极大地活跃了市场的并购重组行为。这一政策不仅提升了产业集中度和资源配置效率，还为半导体产业的强链补链、做大做强提供了有力支持。投行人士分析称，“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发，预计随着政策红利的逐步释放，A股半导体行业有望掀起新一轮的并购潮。
产业链整合成为主流
从今年披露的并购案例来看，产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重要“主线”。通过并购，企业能够打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应，助推经济的转型升级。
例如，长电科技收购晟碟半导体，这一举措不仅拓展了长电科技的产品线，还加强了其在高端封测市场的竞争力。晟碟半导体作为西部数据在中国市场的重要业务单位，拥有丰富的技术积累和市场资源，此次收购无疑为长电科技的未来发展注入了新的动力。
同样，东芯股份与上海砺算的并购也体现了产业链整合的协同效应。上海砺算研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，而东芯股份已经布局了标准型及利基型DRAM产品。双方通过协同设计，可以在产品性能、功耗等方面进行优化和提升。
跨界并购与跨境并购并存
除了产业链整合，跨界并购和跨境并购也成为此次并购重组浪潮的亮点。多家非半导体行业的上市公司通过跨界并购，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展。
例如，双成药业通过并购奥拉股份，从化学合成多肽药品的生产转变为以半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务为发展重心。这一转变不仅提升了企业的竞争力，还为其未来的发展开辟了新的道路。
同时，跨境并购也不断涌现。艾森股份通过新加坡子公司收购INOFINE 80%股权，希荻微收购韩国的半导体企业Zinitix 30.91%股权，炬光科技收购ams OSRAM光学元器件资产等。这些跨境并购不仅为企业带来了先进的技术和市场资源，还实现了全球战略布局。
支付方式多样化
在支付方式上，定向可转债等工具被更多地运用。定向可转债兼具“股性”和“债性”，能够为并购的交易双方提供更为灵活的博弈机制，并缓解上市公司现金压力，减少对大股东股权的稀释。例如，富乐德在并购中提到使用“可转债”，这一支付方式不仅提高了交易的可行性，还平衡了买卖双方的利益和风控需求。
A股市场半导体企业的并购重组浪潮是产业发展、政策支持等多方面因素共同作用的结果。这一浪潮不仅有助于提升产业集中度和资源配置效率，还推动了半导体产业的强链补链、做大做强。未来，随着政策的持续发力和市场的不断变化，A股半导体企业的并购重组活动将继续保持活跃态势，为半导体产业的持续健康发展注入新的活力。
